半導體廠晶圓翻轉機

半導體晶圓製程中，晶圓在搬運與AOI光學檢測環節需進行翻轉與精密定位。傳統人工或半自動方式存在以下問題：

• 人工搬運翻轉風險高，容易造成晶圓破片與表面汙染
• 不同尺寸晶圓需切換治具，換線耗時影響產能
• 上下料效率受限於人工操作速度，成為產線瓶頸
• 需與上游搬運系統及下游AOI檢測站無縫銜接

開發標準化晶圓翻轉移載平台（型號TC147RX1B），主要應用於晶圓搬運夾取與AOI光學檢測的翻轉定位：

多尺寸自動相容

支援12吋、8吋、6吋三種晶圓尺寸之自動夾取與翻轉，無需額外換線調整。

高精度定位機構

採用真空吸附結構與雙軸反轉機構，配合高精度定位感測器模組，確保翻轉過程穩定可靠。

系統整合能力

可整合至上游搬運系統與下游AOI光學檢測站，實現產線自動化串接。