客製控制PCB
半導體廠乾蝕刻製程控制系統
為半導體廠乾蝕刻設備開發完整控制系統，涵蓋SECS/GEM通訊協定轉譯、各腔體控制器、高精度溫控與中央主控板，以分工合作模式完成整體方案。
案例背景
半導體廠使用的乾蝕刻設備需進行控制系統的完整開發與整合。
控制系統需滿足以下技術需求：
- SECS/GEM、SECS/HSMS 通訊協定轉譯，對接廠務自動化系統
- 各腔體（Chamber）獨立控制與協調
- 高精度溫控系統，確保製程穩定性
- 中央主控板整合所有子系統
解決方案與執行
乾蝕刻設備控制系統的完整開發：
通訊協定轉譯器
開發SECS/GEM、SECS/HSMS通訊協定轉譯器，實現設備與廠務自動化系統的標準化對接。
腔體控制器
針對各腔體（Chamber）開發獨立控制器，確保製程精確控制。
高精度溫控系統
開發高精度溫控系統，維持製程環境的穩定性。
中央主控板
開發MainBoard Control System中央主控板，整合所有子系統的協調運作。
專案成果
- 完成設備控制系統的完整開發
- 成功實現SECS/GEM標準通訊，對接客戶廠務系統
- 以分工合作模式彈性支援特定模組，與合作廠商協同完成整體方案